地理位置

北京密云经济开发区清源路3号

联系人

高恩辉

项目名称

北京燕东半导体科技有限公司职业病危害现状评价报告

项目简介

北京燕东半导体科技有限公司生产工艺包括超小封装、先进事业封装和公辅设施。生产工艺粘片→压焊→包封→测试→编带→包装→入库。

现场调查人员

王会宁、王晓杰

现场调查时间

2019.3

建设单位陪同人

高恩辉

采样、检测人员

刘希禹、张红卫

采样、检测时间

2019年4月11日

建设单位陪同人

高恩辉

建设项目存在的主要职业病危害因素及检测结果

本项目主要职业病危害因素为：二氧化锡、磷酸、盐酸、硫酸、丙酮和噪声。

经现场检测，本项目各岗位接触化学物质、噪声的强度符合职业接触限值。

评价结论与建议

依据《建设项目职业病危害风险分类管理目录（2012年版）》，北京燕东半导体科技有限公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于职业病危害风险较重类用人单位。

通过本报告的综合分析，用人单位设有职业病防护设施，符合国家和地方对职业病防治方面法律、法规、标准的要求；在正常生产过程中，企业在采取的措施和建议基本能够符合国家和地方对职业病防治方面法律、法规、标准的要求。建议企业根据评价报告提出的意见继续补充职业卫生相关设施和完善职业卫生管理。